2011低卤无卤金属陶瓷元件耐温灌封粘接

产品描述：
Wellmid2011是一款深度化学改性的双组分环氧树脂胶粘剂，相比市场传统的2011环氧胶产品，黏度更低，流动性更好，固化后的玻璃化温度更高，以及更具耐化学性。低卤素含量，甚至达到IEC 61249-2-21的无卤标准。室温固化且绝缘性好，强度高，韧性好，用途广泛，既适用于粘接金属、陶瓷、玻璃、磁性材料、橡胶、硬塑料以及大多数常用材料，又可以用于有一定耐温性要求的低压电子电气零件的封装。

主要特性：

● 耐中高温＞90℃，TG值相比传统的2011环氧胶更高

● 黏度更低，混合后的操作时间较长，固化收缩率低

● 卤素含量低，甚至达到IEC 61249-2-21的无卤标准

● 硬度高，强度高，韧性好，具有良好的动载荷性能，电绝缘性好，耐化学性

● 可以用于大多数材质的粘接，以及用于有一定耐温要求的封装

粘接面预处理：

粘接处的强度和耐久性取决于适当的粘接面预处理。
粘接面至少应该用去油污的清洗剂，如丙酮或无水酒精清洗，以除去所有的油渍、污渍和灰尘。不建议使用低浓度的酒精、汽油或油漆稀释剂进行表面擦拭。
通过机械打磨、喷砂、化学腐蚀处理粘接表面，可以获得强度最高，耐久性最好的粘接件。表面处理后应进行第二次清洗处理。

使用胶粘剂：
Wellmid 2011 A和B必须按照相应的比例充分混合均匀才能达到最佳的粘接效果。
双组分并排管配套静态混合器可以达到更好的混合效果，同时提高效率，减少浪费和污染。树脂和固化剂通过混合器可以直接涂抹到经过预处理的干洁粘接面。
一层0.05-0.10mm厚度的胶粘层即可完全湿润粘接表面，并赋予粘接处以最大的搭剪切强度。过厚的胶层及四周过多的涂胶，并不能给粘接处带来更大的粘接强度

使用警告：

所有工具都应在胶粘剂残留物固化之前用热水和肥皂清洗。固化后的残留物很难去除且又耗时。如果用溶剂如丙酮来清洗，

操作时应采取适当的预防措施。要避免接触皮肤和眼睛。使用过的包装筒和混合器都是不能再次使用的。

固化时间与温度：

● Wellmid2011AB在室温下混合数量越多固化会加快，可操作时间会缩短，且会因为固化反应时发热量过大使胶水变得更黄；
● Wellmid2011AB在室温下可以完全固化，达到并满足大多数粘接的性能要求，不需要加温固化方便实际的操作工艺；
● Wellmid2011AB配方中引入了后固化机制，室温下固化7小时后，升温至80~100℃进行2小时左右的中高温度下的后固化，可以稳定并提升固化物的TG值（玻璃化温度），从而达到提升粘接件的最终耐温性能的目的；
● 预先将Wellmid2011AB在50℃的烘烤箱中均匀加热30~45分钟或使用包覆式加热方式，使胶筒内的A/B均匀加热后，再进行点胶或灌胶，可以大幅降低气泡，提升封装性能，并能有效促进固化；
● 双组份并排管配套静态混合器适配点胶枪/点胶机的不间断连续生产，不仅可以避免混合比例的错误，还可以大大提高生产效率，减少浪费和污染，平衡生产成本。

存储与包装：

Wellmid 2011 A和B在使用之前总是分别存储在恒定的室温环境中，避免阳光，产品的最长有效时间可达36个月以上；

具体的失效日期请参考标签上标注的时间。

包装规格包括：50毫升 / 600毫升并排管支装; 铁罐套装1.84KG/套，1KG/套，2KG/套订制;